一、需要进口的芯片

  • 射频芯片:博通、思佳讯、科沃、村田
  • 电源管理芯片:德州仪器
  • 摄像头芯片:索尼
  • 存储芯片:三星

二、中国三个主赛道+封测

  • Foundry: 中芯国际(6%)+长电封测 ;对手有台积电(51%),三星(19%)
  • Fabless: 华为海思;对手 英特尔、高通、英伟达、苹果
  • 存储IDM:合肥长鑫+兆易DRAM内存,长江存储+紫光NAND闪存;对手 三星、海力士、美光
  • 封测:长电(17%)、通富微电、华天科技;对手日月光+矽品(30%)、美国安靠(20%)

三、海思背后的供应链公司

“大海思”:手机芯片(集成5G基带芯片),基带芯片,服务器芯片
“小海思”:电视机顶盒(60%),安防芯片(全球70%)

  • 韦尔(10%):图像传感器;对手索尼(50%)、三星(20%)
  • 圣邦:电源管理芯片;对手德州仪器、亚德诺ADI、美信Maxim,英飞凌
  • 卓胜微、唯捷:射频芯片;对手美国三大厂(博通、思佳讯、科沃),日本村田
  • 兆易创新

2018年半导体进口总额3120亿美元,台湾占1/3,韩国占1/3

海外高级领军人才:博通CEO陈福阳,英伟达CEO黄仁勋,AMD的CEO苏资丰,Marvell创始人戴伟丽,Xilinx的CEO彭胜利

标签: IC

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